氮化硼的導熱性能

文章出處：天元航材責任編輯：天元化工新材廠家發布時間：2018-06-22 17:15:35 點擊數：132 【大 中 小】

[導讀]：十多年前就開始應用的一種叫做T-Lam體系的導熱性PCB基材,它是用環氧樹脂體系作為粘接劑,以氮化硼作為填料制成。六方氮化硼可以用來作為填料，這種填料的表面處理是采用3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧...

氮化硼的導熱性能

十多年前就開始應用的一種叫做T-Lam體系的導熱性PCB基材,它是用環氧樹脂體系作為粘接劑,以氮化硼作為填料制成。六方氮化硼可以用來作為填料，這種填料的表面處理是采用3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，填料經過硅烷偶聯劑處理并烘干后,與環氧樹脂體系進行混合，將混合物浸漬或涂敷載體,在110℃烘干約5分鐘,成B-階段半固化物。要讓這種基材完全固化,需要在真空狀態、175℃處理大約2.5小時。

氮化硼導熱

導熱性PCB基材幾項主要性能的測試方法導熱系數K在性能分析儀上，按照ASTM E1461規范進行測試。氮化硼的表面處理固化劑與催化劑溶劑氮化硼填料環氧樹脂混合混合抽真空及加熱固化氮化硼填充的導熱性介質材料。

填料品種對基材性能的影響研發者們當時之所以要選擇氮化硼作為填料,主要是因為它的綜合性能較好,特別是介電性能較好。但氮化硼的導熱性能雖不是最好的;但它的介電常數最小,努普硬度最低,這對于很多PCB基材的應用來講是非常重要的。

導熱性PCB基材制品能在110～130℃連續工作,在250℃瞬時工作,大幅度地改善了元器件的溫度環境,在小型化電子產品的同時更有效地提升了它的功能;但是這種基材所應用的樹脂體系是經典技術,體系的導熱性好,雖然改善了所處的溫度環境,但卻不能提高樹脂體系本來的熱分解溫度;對于目前為了環境保護,進行無鉛焊接裝配的電子產品很難滿足要求;應當采用熱分解溫度較高、能夠經受無鉛再流焊制程的粘接樹脂,例如采用酚醛型環氧樹脂的體系,作為主體樹脂來制備用于此類用途的基材。

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