天元航材作為國內具有50余年生產制作工藝沉淀的化工廠家，我們的主營產品HTPB,具有耐水解、耐酸堿、耐磨、耐低溫和優異電絕緣性。可作為電子元件灌封膠，環氧樹脂改性劑、和防水防腐涂料等使用。今天“元寶”就為大家講解作為電子元件灌封膠，應該具有哪些特性。

電子灌封膠是一種灌注在電子元器件上的模具膠...具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別的液體。

一、電子灌封膠需要滿足的性能要求

1、抗冷熱變化強，即使經受—60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂；2、具有優秀的導熱能力，灌封后能有效的提高電子產品的散熱能力；

3、電子灌封膠對電子元器件無任何腐蝕性作用；

4、固化后的膠體即使經過機械加工，也不會發生形變現象；5、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；

6、電子灌封膠具有優秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環境的侵蝕；

7、電氣絕緣能力強，灌封后能有效提高內部元件以及線路之間的絕緣；

8、可室溫固化也可加溫固化，在目前市面上性能最高的灌封膠是有機硅材質的電子灌封膠，比如紅葉杰的有機硅電子灌封膠，其具有導熱、阻燃、耐高溫、無腐蝕等性能。

二、環氧樹脂、聚氨酯材料對比

1、環氧樹脂 優點：

（1）熱穩定性和抗輻照能力、很強的粘附性，以及高透光率；（2）金屬粘接強度要好些；

缺點：

（1）固化時放熱，會影響特別精密的電子產品的性能嚴重會把電子產品燒壞，并具有一定的腐蝕性及毒性，縮水率也大。

（2）環氧樹脂會在紫外線、溫度等影響下存在老化問題，修復性不好。

2、聚氨酯

（1）耐溫方面：工作溫度只能達到150度左右，更高溫度則老化失去其性能，硅膠操作溫度可達到300度；（2）硬度方面：聚氨酯比硅膠硬，但比環氧樹脂軟

三：解決辦法

電子灌封膠廣泛應用于各類電子元器件上，若能在環氧樹脂中添加改性液體橡膠，例如（HTPB）,便能提供優秀的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力、固定密封，保證電子元器件的使用穩定性及延長壽命。

今天的講解就到這里，有對HTPB 感興趣的伙伴，歡迎聯系“元寶”，解鎖它的更多應用。