天元航材化工原料廠家的小編今天個大家介紹下關于金剛石導熱凝膠散熱材料的相關介紹，我們是一家生產銷售六方氮化硼（HBN、白石墨烯）等氮化硼化工原料廠家，已有50年的生產工藝經驗，電子產品常用的導熱材料有哪些？電子產品為什么要使用導熱材料？我們一起來看看吧！

散熱材料及技術目前主要應用于消費電子、通訊設備、新能源汽車、工業、醫療、數據中心等領域。其中，消費電子和通訊設備領域應用需求最大，占市場的80%以上。隨著智能手機、電腦、可穿戴設備等消費電子產品配置的增加，消費電子產品的硬件不斷升級，對散熱性能提出了更高的要求，從而帶動了散熱材料需求的擴大。

此外對于高密度和大功率的電子產品，良好的熱管理是一個緊迫的問題。以手機芯片為例，4G手機的芯片功率為1W-2W，常用的導熱材料主要是導熱膠、石墨片、氮化硼（用氮化硼材料制備能耐高溫、高頻、大功率、高輻射等極端條件下的電子器件，這樣的氮化硼填料可以解決很多特殊場合的應用問題。）。

良好的導熱材料的應用有助于解決手機的散熱問題，需要導熱材料來處理金屬部件和熱管散熱，例如石墨散熱片和導熱凝膠。石墨散熱片具有獨特的晶粒取向，可在兩個方向均勻導熱。石墨的層狀結構非常適合提高消費電子產品的散熱性能源。而導熱凝膠作為復合導熱填料，用于芯片與屏蔽罩之間，降低芯片與屏蔽罩之間的熱阻，加快熱傳遞。

但5G手機芯片的最大功率將達到5W-7W。傳統的石墨芯片難以解決。為了解決散熱問題，廠商們也在絞盡腦汁，其中有名的導熱填料屬導熱率高的稀土合金莫屬了。而最近，一種散熱系統“航天級散熱黑科技”，即金剛石凝膠散熱系統更是家喻戶曉。

金剛石被稱為世界上最堅硬的物質。它不僅具有特殊的物理、機械和光學性能，而且具有優良的導熱性。由于金剛石是靠聲子傳熱的，一般來說金剛石中的氮含量越低，熱導率越高，晶體越完整，熱導率越高——比如最純的IIa型，最少雜質的熱導率高達26watt/K-cm，比傳熱最快的金屬銀和銅快6~7倍。

金剛石具有如此優異的導熱性，長期以來一直用于電子行業，以滿足熱管理的超高要求。它的應用主要有兩種形式，一種是金剛石薄膜；另一種是將金剛石與銅、鋁等金屬制成復合材料。不過，這款新手機并沒有采用上述任何一種散熱方式，而是將金剛石獨特制備成金剛石（顆粒）凝膠型導熱材料，而不是原來手機中使用的普通導熱凝膠部分電話。

就像其他導熱凝膠一樣，金剛石導熱凝膠的性能在很大程度上取決于制備工藝是否成熟和優良，例如填料的粒徑、填充體積分數、改性工藝等，都對導熱凝膠的總熱導率性能有著決定性的影響。

首先金剛石顆粒的粒徑不能太小（小于10微米），否則很難形成有效的熱鏈。據RealMe稱，手機中使用的金剛石凝膠含有尺寸在40到50微米之間的金剛石顆粒。

其次，金剛石顆粒的填充體積分數不宜過大或過小。如果填充體積分數太小，接觸面積也小，也難以形成有效的熱鏈。如果凝膠過大，就不能充分滲入金剛石顆粒表面，產生空隙，也會影響導熱性。

最后，改性也是此類導熱凝膠填料的唯一途徑，否則這些表面活性顆粒很容易團聚在一起，難以在有機高分子樹脂中實現均勻分散，導致凝膠性能下降。

未來電子設備的小型化趨勢推動冷卻材料和技術向多功能發展。除了保證高導熱性外，還可以兼顧電磁屏蔽、過濾、蓄熱等功能，最大限度發揮散熱材料的功能。