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導熱聚合物基復合材料廣泛應用于微電子、LED、航天航空、電磁屏蔽、換熱工程等民用以及國防領域,已在現代高科技領域發揮著重要作用。六方氮化硼納米粒子(H-BNN)是一種類似石墨烯的二維層狀納米材料.低填充量可顯著提高聚合物材料的導熱性能,同時保持其良好的電絕緣性能。由于六方氮化硼層之間的作用力遠大于石墨層,因此采用液相溶出六方氮化硼粉末制備六方氮化硼納米粒子更為實用。六相氮化硼納米粒子的一般分六種剝離方法和剝離機理,而六方氮化硼納米片的液相剝離法制備是一種經濟、高效、量產化的方法。